call
Close menu
icon г. Москва, г. Зеленоград, Сосновая аллея, дом 6А, стр. 1, комн. 31
icon info@spsek.ru
icon +7 (495) 984-25-11
Регистрация для данных 3D
Корпуса и корпусные системы для электроники

Interzoll Modul

Боковые стенки Standard и Compact PCI, пассивированный алюминий, без фланца

BSW/M 18300
BSW/M 18300
BSW/M 18300
№ заказа: 86618031
Заказать

Свойства

Цвет
__
Материал корпуса

Профили Al Mg: Si 0,5; детали см. в Технических данных

Объём поставки

1 боковая стенка

Указание

Боковая стенка 3 и 6 U _ Rear I/O для систем Compact PCI со встройкой вдвижных монтажных узлов 160 мм с передней стороны и вдвижных монтажных узлов 80 мм с задней стороны, по DIN IEC 60297_3_101 / IEEE 1101.11 по запросу.


Размеры

Размеры
132.55 x x мм
Чертеж продукции
86618031_BSW-M-18300.pdf

Пожалуйста, учтите следующее!

Для выравнивания давлений при изменении температур и исключения появления в связи с этим повышенной влажности внутри корпуса мы Вам рекомендуем использовать элементы для выравнивания давления .
» Дальнейшая информация

Техническая документация / Загрузки

Технические чертежи

Трёхмерные (3D) данные изделия в формате STEP:
Чертеж продукции в формате PDF 86618031 BSW-M-18300.pdf (28.0 кБ)
Чертеж продукции в формате DXF 86618031 BSW-M-18300.dxf (273.0 кБ)

Примеры использования

Похожие корпуса